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产品介绍
Product introduction
SOI材料片

SOI材料片

SOI材料参数技术指标与全球主要SOI供应商水平相当,目前机台能力具备4000片/月

相关参数:⑴6英寸(150mm)

⑵SOI device wafer(顶层硅膜)厚度:2-200um

⑶BOX(埋氧层)厚度:0.1-2um

⑷Handle wafer(衬底)厚度:500-625um

⑸背面:抛光或腐蚀

均匀性:   ⑴SOI device wafer厚度:目标值±0.5um(2-40um);目标值±1um(40-200um)

⑵BOX:目标值±10%

⑶Handle wafer:目标值±10um

提供数据:⑴每批次可提供TTV、BOW、WARP值

⑵可提供每片SOI顶层硅膜9点厚度值


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